宽区域光电离
无需依赖强气流输送离子,适合玻璃基板、晶圆与薄膜附近空间。

软X射线除静电
通过低能软X射线引发空气光电离,为洁净、宽区域和对气流敏感的工艺空间提供静电中和。
产品能力
无需依赖强气流输送离子,适合玻璃基板、晶圆与薄膜附近空间。
一台控制器最多连接四个机头,覆盖搬送、检查、贴合与清洗出口等多个工位。
RS-485用于设备集成、状态管理和运行时间记录,最终协议以接口文件为准。
132.5 × 33.6 × 65.5 mm外形有利于在受限设备空间内布置。
安装与方向
青色HRS/LED端连接控制器;相反侧圆形窗口为X射线发射端,应朝向待除静电对象。


辐射屏蔽、安全联锁、泄漏辐射、静电衰减、颗粒、臭氧和最终验收要求必须依据具体设备配置、现场EHS要求和第三方验证确定。
设备集成路径
围绕实际工艺建立安装、联锁、控制和验收基线。